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產(chǎn)品：2.3G，800M  30W射頻功放  尺寸：150mm*100mm

板材架構(gòu)：雙面板，羅杰斯板材

設計周期：7天

性能指標：3GPP

布板難點：各個功能模塊信號增益進行隔離處理，整板傳輸線50毆阻抗走線寬度走法。

工程師：楊工

     深圳市誠馳電路科技有限公司PCB設計中心致力于做中國最強大的權(quán)威高速PCB設計服務商，專業(yè)從事各種高密/高頻PCB設計、高速背板設計、主機板和手 機板設計、盲埋孔PCB設計以及各種高速差分信號電路板設計，長期向廣大客戶提供PCB LAYOUT、SI仿真分析、電源完整性仿真分析、產(chǎn)品/單板EMC設計等技術服務與解決方案,同時協(xié)助冷偏門元器件的采購，兼容功能器件的替換、設計信 號源、測試架等。
    針對電子信息產(chǎn)品各細分市場，為給廣大客戶提供更為專業(yè)的高速PCB設計方案，誠馳電路科技專門成立有手機PCB設計、筆記本電腦PCB設計、高 速背板PCB設計、工控主板PCB設計、柔性電路板設計、各系列芯片產(chǎn)品PCB設計等眾多特色項目小組，小組成員均是在細分產(chǎn)品領域積累了數(shù)年設計開發(fā)經(jīng) 驗的資深軟硬件工程師，以專業(yè)技術與專注態(tài)度服務于廣大客戶。
    我們在高頻PCB設計、高速PCB設計、 PCB仿真、PCB layout、數(shù)模A/D混合電路板設計等領域具有豐富的設計經(jīng)驗，已實現(xiàn)諸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、 SATA&SATAII 、10GHz高速差分信號、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可編程邏輯、 DLP-RAMBUS RLDRAM、開關電源設計（Switch Power Supply）、高速背板等最高達38層的PCB多層電路板設計，產(chǎn)品涵蓋絡通信、IPC工業(yè)控制、醫(yī)療電子、汽車電子、便攜設備、數(shù)碼消費電子等眾多應 用領域。

服務項目：
1、高速PCB設計：
    設計能力
    ◎最高設計層數(shù)：不限
    ◎最大PIN數(shù)目：48963
    ◎最大Connections：36215
    ◎最小過孔：8MIL(4MIL激光孔)
    ◎最小線寬：3MIL
    ◎最小線間距：4MIL
    ◎一塊PCB板最多BGA數(shù)目：44
    ◎最小BGA PIN間距：0.5mm
    ◎最高速信號：10G CML差分信號
    ◎最快交期：2萬PIN單板PCB前仿真、布局、布線、后仿真合計6天。
    ·高速高密PCB設計
    ·高速背板設計
    ·Probe card
    ·主機板和手機板設計
    ·工控板和測試板
    ·盲 孔和埋孔設計
    ·Minimum BGA pin-pith: 0.5mm
    ·高速差分信號 : 10 GHz differential signal
    ·最小線寬和線間距 ：3MIL
    ·Minimum via hole size ：8mil (4mil Laser drill)

2、PCB信號仿真：
    ·時序問題 反射reflection
    ·過沖overshoot
    ·振鈴ringing
    ·串擾crosstalk
    ·電源地彈power/groudn bounce
    ·解決方案:如:走線拓撲結(jié)構(gòu)，芯片驅(qū)動能力分析，端接匹配電阻方案等,優(yōu)化原理圖設計.
    ·信號匹配方案
    ·信號走線拓撲結(jié)構(gòu)
    ·高速信號回流current return path
    ·電源地去藕decoupling

3、EMC分析：
    ·原理圖分析
    ·單板構(gòu)造分析
    ·器件選型分析
    ·高速信號仿真SI
    ·電源地穩(wěn)定性分析和濾波電容分布
    ·PCB layout布線分析
    ·后續(xù)EMC測試和分析