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PCB抄板流程圖：

   我 們采用最先進的掃描工藝與軟件技術相結合，克隆單，多層級PCB，各種盲埋孔高難度PCB。無論是元件密集，遍布微帶線、等長線的電腦主板、高端顯卡板、 千兆網絡設備基板，或是對高頻處理要求苛刻，電磁兼容性、阻抗控制嚴格的小靈通主板、手機主板、無線網卡等無線通訊設備，以及疊層多達30層，盲孔埋孔密 布的工控主板，我們都能依據客戶提供的一套完好樣板（或樣機）一次性克隆成功。

    我 們擁有新穎的逆向設計思路和方法技巧，能進行板級電源完整性分析，進行結果驗證，并且根據PCB抄板導出的技術文件逆向設計出走線清晰、布局合理的原理 圖。并可以生成現在流行的PCB設計軟件格式文檔，如POWER-PCB、PROTEL99、PADS2000等；還可為您制作PCB樣板原理圖、PCB 封裝圖、BOM清單及PCB打樣或批量生產等；并可站在客戶的角度進行二次開發，滿足您的各項需求。
    我 們完成的PCB抄板類型涉及各行各業，可以抄單面板、精密雙面板、4-38層多層板、數鉆盲孔、埋孔板、一階激光盲孔板、二階激光盲孔板、三階激光盲孔 板、四階激光盲孔板、五階激光盲孔板、六階激光盲孔板、七階激光盲孔板、激光埋孔板、超高頻板(100HZ以上)、陶瓷板、鋁基板等，涉及產品門類包括 PC主板、筆記本電腦主板、大型路由器、網絡設備；手機、小靈通、對講機、DVB 衛星接收機；C KU波段高頻頭、數碼相機、數碼攝錄機、藍牙設備、DVD 便攜式視聽設備、無線通訊模塊、其它高精密電子產品等。

抄板能力：

    項目精度
    最高層數 不限
    最大板厚 6 mm ±0.05 mm(2 mil)
    最大尺寸 640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil)
    最小線寬 硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
    最小線隙 硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
    最小機械通孔 硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
    最小機械埋孔 硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
    最小激光盲孔 硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
    最小激光埋孔 硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
    盲孔種類 1階、2階、3階、4階激光盲孔
    埋孔種類 > 20 類
    多層板銅厚測量 ±1.7 um(0.05 oZ)
    多層板層間厚測量 ±5 um(0.2 mil)
    阻抗測算 5 ～ 150 Ω ±0.5Ω
    電阻阻值測量 0.000001Ω ～ 20 MΩ ±5%
    電容容值測量 0.001pF ～ 100F ±5%
    電感量測量 0.001nH ～ 10H ±5%
    磁珠等效阻值測量 10Ω ～ 2000 Ω (100MHz) ±10%
    晶體頻率測量 1KHz ～ 200MHz ±1%
    穩壓二極管測量 0.5V ～ 56V ±0.01V
    溫馨提示： 凡進行電路板克隆業務的客戶，必須有合法的PCB設計版權來源聲明，以保護原創PCB設計版權 所有者的合法權益。